应用场景：

适用于150mm、200mm晶圆键合产线；

采用热滑移的方式，对减薄晶圆进行解键合；

采用上下加热盘独立加热的方式；

利用辅助载片/载板，协助完成作业；

具有上下真空吸盘，实现对待键合片上下面的吸附；

高精度的垂向位置控制系统；

控制架构为Windows+PLC双层控制系统；

支持两种作业模式：半自动，手动；

应用场景：

适用于200mm和300mm晶圆键合产线；

配合光键公司的对准机使用，可以获得优秀的键合表现；

用于CIS，SiC功率器件，IGBT临时键合，金属键合等应用领域；

不仅适用于科研院所的实验，也适用于成熟产线的批量作业；

基于windows用户界面；

支持两种作业模式：半自动，手动；

应用场景：

适用于200mm和300mm晶圆键合产线；

用于3D互联、晶圆级封装和大容量MEMS器件的晶圆堆叠；

采用face-to-face的对准方式；

在对准过程中，镜头无需Z轴运动调焦；

基于windows用户界面；

在进入键合腔体之前，利用键合夹具实现晶圆的固定；

支持两种作业模式：半自动，手动；

应用场景：

适用于200mm/300mm晶圆全自动临时键合产线；

具有EFEM自动化模块；

采用热滑移的方式，对减薄晶圆进行解键合；

利用辅助载片/载板，协助完成作业；

高精度的垂向位置控制系统；

可根据客户要求配置清洗单元；

控制架构为Windows+PLC双层控制系统；

支持三种作业模式：全自动，半自动，手动；

应用场景：

适用于200mm/300mm晶圆全自动临时键合产线；

具有EFEM自动化模块；

具有晶圆Flip功能；

采用多种对准方式；

具有涂胶、烘烤单元；

可根据客户需求配置键合腔数量；

控制架构为Windows+PLC双层控制系统；

支持三种作业模式：全自动，半自动，手动；

应用场景：

芯片与芯片键合，芯片与基板键合，芯片与晶圆键合，尤其对于大尺寸，超大尺寸芯片键合具有优异的性能表现。

可广泛用于红外传感器、MicroLED、AI芯片的生产制造。

提供Compress解决方案；

具有贴片、拾片集成解决方案；

基于windows用户界面；

支持两种作业模式：半自动，手动

应用场景：

芯片与芯片键合，芯片与基板键合，芯片与晶圆键合，尤其对于大尺寸，超大尺寸芯片键合具有优异的性能表现。

可广泛用于红外传感器、MicroLED、AI芯片的生产制造。

基于LAB-X-100系列进行升级；

适用于FCBGA产线的应用；

具有贴片、拾片集成解决方案；

支持轨道传输系统；

具有温度CT成像功能；

基于windows用户界面；

支持两种作业模式：半自动，手动；

应用场景：

适用于R&D，高校实验室等研发；

更经济的产线升级模式；

光斑支持10*10mm ~ 50*50mm；

可选配轨道传输系统；

可选配晶圆键合平台；

具有整形后的平顶光，能量分布更均匀；

基于windows用户界面；

支持两种作业模式：半自动，手动；

应用场景：

晶圆级键合封装，适用于图像传感器（CIS）、高端处理器、高带宽内存（HBM）的生产制造

具有EFEM物料传输系统；

具有高精度的机器视觉对准系统；

高精度纳米运动台；

Plasma等离子活化单元；

基于windows用户界面；

支持两种作业模式：半自动，手动；

应用场景：

适用于510mm*515mm的板级封装键合产线；

具有EFEM自动化模块，Port口可定制；

传输组件可配置Flip功能（定制Flip工位）；

采用外形对准方式；

具有热板烘烤功能；

具有冷台降温单元；

冷热板单元数量可配置；

键合腔单元数量可配置；

控制架构为Windows+PLC双层控制系统；

支持三种作业模式：全自动，半自动，手动；

应用场景：

适用于各类研究机构，R&D，高校实验室等；

对准精度：±5um@3σ（可选配±2um@3σ）；

支持芯片尺寸：5x5mm~60x60mm；

支持基板尺寸：Max：330mm x 250mm；

选配晶圆作为基板；

支持贴合压力：1N~100N；

可根据客户需求定制吸嘴；

可选配上压头加热功能、基板加热功能；

支持三种作业模式：全自动，半自动，手动；