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晶圆键合系列

WBE10X系列半自动晶圆键合机

应用场景：
适用于200mm和300mm晶圆键合产线；

配合光键公司的对准机使用，可以获得优秀的键合表现；
用于CIS，SiC功率器件，IGBT临时键合，金属键合等应用领域；
不仅适用于科研院所的实验，也适用于成熟产线的批量作业；
基于windows用户界面；
支持两种作业模式：半自动，手动；
WAE10X系列半自动晶圆对准机

应用场景：
适用于200mm和300mm晶圆键合产线；

用于3D互联、晶圆级封装和大容量MEMS器件的晶圆堆叠；
采用face-to-face的对准方式；
在对准过程中，镜头无需Z轴运动调焦；
基于windows用户界面；
在进入键合腔体之前，利用键合夹具实现晶圆的固定；
支持两种作业模式：半自动，手动；
WDB10X系列全自动解键合机

应用场景：
适用于200mm/300mm晶圆全自动临时键合产线；

具有EFEM自动化模块；
采用热滑移的方式，对减薄晶圆进行解键合；
利用辅助载片/载板，协助完成作业；
高精度的垂向位置控制系统；
可根据客户要求配置清洗单元；
控制架构为Windows+PLC双层控制系统；
支持三种作业模式：全自动，半自动，手动；

激光键合系列

LCB-X-100系列激光压力键合机

应用场景：
芯片与芯片键合，芯片与基板键合，芯片与晶圆键合，尤其对于大尺寸，超大尺寸芯片键合具有优异的性能表现。
可广泛用于红外传感器、MicroLED、AI芯片的生产制造。

提供Compress解决方案；
具有贴片、拾片集成解决方案；
基于windows用户界面；
支持两种作业模式：半自动，手动
LAB-S-100系列激光辅助键合机

应用场景：
芯片与芯片键合，芯片与基板键合，芯片与晶圆键合，尤其对于大尺寸，超大尺寸芯片键合具有优异的性能表现。
可广泛用于红外传感器、MicroLED、AI芯片的生产制造。

基于LAB-X-100系列进行升级；
适用于FCBGA产线的应用；
具有贴片、拾片集成解决方案；
支持轨道传输系统；
具有温度CT成像功能；
基于windows用户界面；
支持两种作业模式：半自动，手动；
LAB-X-100系列激光辅助键合机

应用场景：
适用于R&D，高校实验室等研发；

更经济的产线升级模式；
光斑支持10*10mm ~ 50*50mm；
可选配轨道传输系统；
可选配晶圆键合平台；
具有整形后的平顶光，能量分布更均匀；
基于windows用户界面；
支持两种作业模式：半自动，手动；

表面活化键合

WSB-P系列Hybrid Bonding键合机

基于SiO2基材的Plasma熔融键合设备

具有EFEM物料传输系统；
具有高精度的机器视觉对准系统；
至少1套晶圆预对准单元；
具有晶圆翻转及交接功能的传输系统；
高精度纳米运动台；
Plasma等离子活化单元；
Class100 环境控制单元；
可根据用户需求配置检测单元；
多任务调度系统，支持工厂自动化；
WSB-F系列Hybrid Bonding键合机

基于SiC基材的FAB-GUN熔融键合设备

上/下料腔体
预对准腔体
翻转腔体
真空传输腔体
键合腔体
FAB-GUN活化系统
加压系统
加热系统
超高真空系统

板级封装系列

PLB-X-100系列板级封装键合机

应用场景：
适用于510mm*515mm的板级封装键合产线；

具有EFEM自动化模块，Port口可定制；
传输组件可配置Flip功能（定制Flip工位）；
采用外形对准方式；
具有热板烘烤功能；
具有冷台降温单元；
冷热板单元数量可配置；
键合腔单元数量可配置；
控制架构为Windows+PLC双层控制系统；
支持三种作业模式：全自动，半自动，手动；

衍生产品系列

DA-X-100手动贴片设备

应用场景：
适用于各类研究机构，R&D，高校实验室等；

对准精度：±5um@3σ（可选配±2um@3σ）；
支持芯片尺寸：5x5mm~60x60mm；
支持基板尺寸：Max：330mm x 250mm；
选配晶圆作为基板；
支持贴合压力：1N~100N；
可根据客户需求定制吸嘴；
可选配上压头加热功能、基板加热功能；
支持三种作业模式：全自动，半自动，手动；