2023年1月6日，公司在上海市宝山区罗浩斯科创中心成立，现有办公及万级净室车间1400㎡。

        公司的宗旨是为中国半导体产业提供新一代先进封装键合设备，实现Chiplet产业化；在“超越摩尔”的技术浪潮中作出我们的贡献。同时，在目前复杂而困难的国际产业条件下，努力解决产业中的卡脖子问题，力争实现中国半导体产业的自力更生、自给自足。

        公司由中国集成电路产业资深技术和管理专家、复旦大学知名教授等共同发起和运行。其产品覆盖临时键合和永久键合两大应用领域，包括LAB激光辅助键合设备、LCB激光压力键合设备、晶圆级键合设备、全自动临时键合/解键合设备、Hybrid Bonding混合键合设备， 可以提供Die to Wafer和Wafer to Wafer的键合解决方案。公司产品将为先进封装产业提供最核心的技术支持。